新闻中心
 
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟一届五次理事会、第二届成员大会在无锡召开

发布时间:2014/01/14
      国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟一届五次理事会和第二届成员大会于2013年12月7日在江苏省无锡市锡州花园酒店分别召开。会议由常务副理事长通富微电石磊主持,科技部相关领导和会员代表出席本次会议。会议听取了王新潮理事长所作的《国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟工作报告》,听取并审查了于燮康秘书长所作的《国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟换届选举筹备工作报告》等报告。
      全体会员选举产生了国家集成电路封测产业链技术创新联盟第二届领导结构,王新潮理事长再次毫无悬念高票当选联盟理事长,于燮康先生当选联盟秘书长。
      会议认为,联盟成员单位在科技部《关于推动产业技术创新战略联盟构建与发展的实施办法(试行)》等文件精神为联盟建设指针,以《集成电路封测产业链技术创新战略联盟协议书》为行动纲领,以国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”为技术驱动平台和纽带,依托各联盟成员单位的人才、技术和市场资源,突出联盟的整体优势,促进我国集成电路封装、测试、装备、材料等关键技术的发展,为提升我国集成电路封测产业的自主创新能力,形成我国集成电路封测产业链关键技术与重大科技产品的创新链而努力。
      王新潮理事长当选后发表讲话,将进一步服务好全体联盟成员单位,组织市场调研,摸清国内外封测行业现状和发展趋势,向国家建言献策,带领国内封测行业“技术创新弯道超越”,共同实现中国半导体封测行业“梦”。
      科技部领导高度评价国家集成电路封测产业链技术创新联盟是全国各创新联盟中的“标杆”,其成功经验值得推广学习,对推动封测产业链技术创新发挥了“集团优势”和“龙头优势”。
另外,同期召开的江苏省半导体行业协会理事会上,王新潮董事长也当选新一届理事长。
 
地址:中山市古镇镇冈东村松兴花园河边巷14号华博大厦三楼
电话:0760-22343248 22345391 传真:0760-22345392 技术支持:新软科技